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降低12°C电路板温度!英飞凌DDPAK解决方案让你“凉爽一夏”~

2018-06-29 16:27文章出处:英飞凌

我们知道,基于SMD的SMPS设计能够支持快速开关,并有助于减少与普通TO-220封装等

长引线封装相关的寄生电感,这带来了很大的好处。但在当下所有以SMD为基础的设计中,

输出功率都受到PCB材料的热特性限制,因为热量必须通过电路板散发。这种情况的散热要怎么处理呢

 

安心、安心!英飞凌现创新推出首款顶部冷却SMD封装,主要面向大功率SMPS应用,

如PC电源、太阳能、服务器和电信设备等应用,给你的设计带来“一阵清凉”!

不仅如此,这一项新型顶部冷却概念还融合了两项已有的高压技术——600V CoolMOS™ G7 超结

MOSFET和CoolSiC™ 肖特基二极管 650V G6,为高电流硬切换拓扑结构(如PFC)提供了系统的解

决方案,并且为LLC拓扑提供了高端有效的处理途径。得益于DDPAK的顶部散热概念,你的SMPS设

计可实现电路板和半导体的热解耦,实现更高的功率密度或更长的系统寿命,简直赞赞赞~

 

功耗高约20%

基于DDPAK的SMD解决方案可在标准散热概念的电路板温度水平上实现

高出20%的输出功率,从而在给定的外形尺寸下实现更高的功率密度。

 

大约低12°C的电路板温度

基于DDPAK的SMD解决方案允许在标准散热概念的输出功率水

平上以大约低12°C的电路板温度驱动应用,从而延长系统寿命。

DDPAK封装助力更出色的功率输出或散热性能

 

Actually,DDPAK提供内置第4引脚开尔文源配置和非常低的寄生源电感。独立的“源感”引脚为驱动器

提供不受干扰的信号,因此提高了易用性水平。此第4引脚功能与英飞凌最新的超结MOSFET和CoolSiC™

肖特基二极管技术相结合,可确保最高的效率水平,并允许客户的设计达到80 PLUS® Titanium标准。

马上随小编来划重点

#主要特性与优势——DDPAK封装#

DDPAK封装主要特性

①创新的顶部散热理念;

②内置第4引脚开尔文源配置和低寄生源电感;

③超过2000周期的TCOB能力,符合MSL1标准,完全无铅等。

 

DDPAK封装主要优势

①电路板和半导体的热解耦能够克服 PCB的热限制;

②减少寄生源电感,提高效率和易用性;

③实现更高的功率密度解决方案;

④超出最高质量标准等。

1600W服务器PSU板在230VAC时的效率测量

采用DDPAK封装的CoolMOS™ G7

 

①具有一流的 FOM RDS(on) x Eoss 和 RDS(on) x Qg;

②实现最高的能源效率等。

 

采用DDPAK封装的CoolSiC™ G6

 

①提供一流的VF和FOM Qc x VF;

②提高的 dv/dt 稳健性;

③便捷有效地匹配CoolMOS™7 超结MOSFET系列;

④实现最高的能源效率扥。

 

如此多好的产品,小编还要为筒子们隆重推荐以下融合DDPAK技术的评估板—EVAL_1K6W_PSU_G7_DD

 

这是一个完整的系统解决方案,用于实现80 Plus® Titanium 标准的1600W服务器电源(PSU)。

电源由使用双向开关和半桥LLC DC-DC谐振转换器的连续导通模式(CCM)无桥功率因数校正器(PFC)组成。

当然,有了评估板,那也就少不了英飞凌创新3D赏板方式啦!小编已备好“吃瓜专用椅”在文末,筒子们拿好不谢咯~ 

如何使用

所以,如何尝鲜英飞凌EVAL_1K6W_PSU_G7_DD评估板的更多详情呢 点击“阅读原文”,或者网页端浏览英飞凌官方网址:

https://www.infineon.com/cms/en/product/power/mosfet/500v-900v-coolmos-n-

channel-power-mosfet/coolmos-latest-packages/double-dpak-ddpak/