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应用案例 | 解读XMOS面向亚马逊AVS的最新立体声开发套件

2018-04-03 14:17文章出处:英飞凌

不久前,在世界移动大会MWC 2018上,XMOS发布面向亚马逊Alexa语音服务(AVS)的VocalFusion™立体声开发套件。

这个套件是XMOS推出的首个经亚马逊质量认证,具备远场性能,可支持立体声声学回声消除的线性麦克风阵列解决方案。

2017年10月,XMOS发布了单声道VocalFusion 4麦克风开发套件,这个套件亦经亚马逊质量认证,适用于AVS。

这两个套件均集成英飞凌高信噪比(SNR)XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130,以确保实现最高性能和可靠性。

通过此次发布,现在,XMOS在市场上较其他供应商拥有数量最更多的支持远场应用的亚马逊AVS开发套件。

XMOS总裁兼首席执行官Mark Lippett表示,“得益于我们与英飞凌的战略伙伴关系,以及使用其高性能麦克风,我们的套件可实现卓越的远场性能。

XENSIV MEMS麦克风与XVF3500语音处理器相结合,可带来出类拔萃的用户体验。”

英飞凌的高性能数字XENSIV™ MEMS麦克风IM69D130可输出优质音频原始数据,非常适于利用XMOS的高级音频信号处理算法进行处理,从而可以应对要求最为苛刻的场景。

利用XENSIV™ MEMS麦克风,可以实现远场和耳语音拾音性能,并且信噪比达到69 dB,极低失真率在1%以内,最大声压级为128 dB

当前的MEMS麦克风技术一般是利用声波致动膜和静态背板,而英飞凌双背板MEMS技术利用嵌入两个背板内的膜,从而产生真正的差分信号。

这样可以提升高频抗扰度,确保更佳音频信号处理效果。此外,该麦克风具有出色的麦克风到麦克风匹配(±1 dB灵敏度匹配和± 2°相位匹配)特性,非常适于按阵列部署。

而集如此强大功能于一身的英飞凌高性能数字XENSIV™ MEMS麦克风,整体封装尺寸仅为4 mm x 3 mm x 1.2 mm。

英飞凌双背板MEMS技术(点击查看大图)

新的VocalFusion立体声开发套件搭载VocalFusion XVF3500语音处理器,可支持全双工立体声AEC(声学回音消除)

它经专门设计,适用于开发支持Alexa语音服务的立体声电子产品,包括智能电视机、多声道条形音箱、机顶盒、数字媒体适配器及视听设备等。

 

关于面向亚马逊AVS的VocalFusion立体声开发套件的详细信息,敬请访问:

www.xmos.com/stereoavs(请复制至浏览器打开)

关于英飞凌XENSIV™ MEMS麦克风的详细信息,敬请访问:

https://www.infineon.com/cms/en/product/sensor/silicon-microphone/(请复制至浏览器打开)

 

关于XMOS

XMOS是为消费电子市场提供语音和音频解决方案的领先供应商。其独特的硅架构结合高度差异化的软件,可在语音处理、生物特征识别和人工智能之间实现对接。

如欲了解更多信息,敬请访问www.xmos.com,在LinkedIn、Twitter和Facebook上关注XMOS,并可在YouTube上观看XMOS视频库。

 

XMOS媒体联系人

Gwen Edwards:press@xmos.com