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  • |  帖子(3)   |   本网技工(115)   |  发消息
  • 2017-11-28 12:11
主题:  L-PICTM芯片组对云数据中心的贡献
为了满足当今云数据中心在带宽、弹性和数据冗余方面的需求,数据中心光互连正逐渐从100G向400G过渡,因而对于高速光链路的需求呈现出爆炸性增长。


“我们将利用EFT激光器的成功经验快速迁移到了其他平台。凭借EFT,我们已成功将包括激光器、监测二极管、调制器和多路复用器在内的TOSA光学路径无缝集成到单个芯片上,从而面向100G应用推出业界首款集成有自对准激光器(L-PIC)的硅光子集成电路(PIC)”,MACOM的光波网络组件业务硅光子集成电路产品营销总监Arlen Martin说道。MACOM解决了以高产出和高耦合效率实现激光器与硅光子集成电路集成的挑战,使得云数据中心OEM想要采用硅光子集成电路实现高速、高密度光互连的愿望成为现实。


MACOM的L-PIC器件将四个采用MACOM获得专利的端面蚀刻技术(EFT)的高性能分布反馈式(DFB)激光二极管、四个集成粗波分复用器的28G Mach-Zehnder光调制器、监测光电二极管和一个高性能输出耦合器融于一体,从而实现通过一条标准单模光纤工作。该器件采用MACOM获得专利的自对准端面蚀刻技术(SAEFTTM)将激光器精确附加到SiPh L-PIC上,这种主动对准与固化技术可助力客户打造一体式集成器件,免去光耦合优化工作,从而缩短组装时间并节省元件成本。


MAOP-L284CN L-PIC发送器随整套MACOM芯片组平台一起提供,其中还包括MAMF-011095硅光子集成电路控制器和MASC-37053A高速低功耗调制器驱动器。该芯片组解决方案经过优化,展现出优异的协同工作能力,能够为客户提供更为出色的性能,而且无需组装分立元件,降低配置和测试成本的同时缩短上市时间。随着最近***AppliedMicro及其PAM-4技术,MACOM正在扩展L-PIC发送器平台以支持200G和400G交换机-光纤应用。


如需详细了解MACOM品类齐全的光学和光子产品组合,请访问: https://www.macom.cn/products/photonic-solutions。