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  • 楼主
  • tingting2013
  • |  帖子(321)   |   工程师(1576)   |  发消息
  • 2015-07-03 15:08
主题:  针对ICE3AR0680JZ-IC 在设计时的一些心得
       本人第一次使用英飞凌的IC设计,说白了对它的IC控制方面没有了解过,使用的原因嘛,那就简单啦,因为在看规格书时发现,它的单电压内置可以做到80W.可想而知,全电压的范围55W不是多大的问题了吧。

在设计时当然也出现的容易出现错误的问题,当然,这个跟个人能力及应用经验有关系,

1:当然自己的设计不好的地方在论坛上都有写出来:http://bbs.21dianyuan.com/208528.html  请各位指教。

2:设计时,相对电路,PCB,等相对而言较简单,

3:测试时,性能稳定,我在做24V2A不加散热片也可以通过温度测试。

4:波形调整比较方便,输出能效好调整。

5:在EMC方面,测试没多大的过差,与自己计算和想法差不大。

6:以上请参考:http://bbs.21dianyuan.com/208528.html 

 

 

难理解的地方:

1:只限英文版,(这个是个人原因,因为英文太差)

2:有点难理解BBA脚位的控制功能?

3:因为是内置MOS,在原理图中竟然没有说要加散热这方面?

4:因为规格书中有两个电路图,好像并没说明具体的做法与效果?

 

以上就是个人在设计时应用这IC的好点与差点。


倒数8
 
请您做现场讲座,不知道愿意赏脸不?
 
  • 2楼
  • gxg1122
  • |  帖子(445)  |  工程师(1138)  |  发消息
  • 2015-07-06 14:51
倒数7
 
大宝可以去现场啊   你现场讲座我就来
 
倒数5
 
哥,,您认识小弟我???  现场,,,,我们要一起学习才是最重要的!
 
倒数6
 
有时间或者机会,还是愿意多学习与交流!
 
  • 5楼
  • qgj449
  • |  帖子(0)  |  本网技工(124)  |  发消息
  • 2015-07-09 10:10
倒数4
 
 
倒数3
 
多多指导!
 
  • 7楼
  • hlp330
  • |  帖子(1252)  |  总工程师(11358)  |  发消息
  • 2015-07-10 13:11
倒数2
 
关于芯片散热问题,资料里面给出的数据就是在一定的铜皮或者不加铜皮的条件下测试得到的,能加散热器当然会更好了
 
倒数1
 
我认为,如果是说做认证的话还是要留出来,,不然到时温度过高!
 

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